تخطي للذهاب إلى المحتوى

تشاينا موبايل تكشف عن تقنية GSE-DCI الثورية وجهاز توجيه بقدرة 115.2 تيرابت في الثانية في معرض MWC

يسلط هذا الحدث الضوء على التطورات في تقنية الربط البيني لمراكز البيانات، حيث يستعرض حل "Scale-Across"
3 مارس 2026 بواسطة
Key Metrics

13.63

Heat Index
  • Impact Level
    Medium
  • Scope Level
    Global
  • Last Update
    2026-03-03
Key Impacts
Positive Impacts (9)
شبكة ASIC ومصانع أشباه الموصلات الراقية
جهاز توجيه الاتصالات السلكية واللاسلكية وصانعي معدات التبديل
Optical Fiber & Cable Manufacturers
سيليكون فوتونيكس / فوتونيك الدوائر المتكاملة
GPU & Accelerator Chip Makers (e.g., Nvidia, AMD)
Global Telecom Equity ETFs (e.g., IXP)
Total impacts: 9 | Positive: 9 | Negative: 0
Event Overview

يسلط هذا الحدث الضوء على التطورات في تقنية الربط البيني لمراكز البيانات، حيث يستعرض حل "Scale-Across" الجديد وجهاز توجيه عالي السعة. ويؤكد هذا الابتكار على أهمية ترابط الحوسبة الفعال والذكي، مما يدفع عجلة التقدم في البنية التحتية للشبكة والتقنيات الأساسية.

Collect Records
تشاينا موبايل تكشف عن تقنية GSE-DCI ونموذج أولي لموجّه فائق السعة في MWC
2026-03-03 16:43

في 2 مارس، وخلال فعاليات المؤتمر العالمي للجوال (MWC) في برشلونة، كشفت تشاينا موبايل عن تقنيتها المطوّرة داخليًا Scale-Across والمعروفة باسم GSE-DCI، والتي تتيح الربط الذكي لقدرات الحوسبة بين مراكز البيانات. كما استعرضت الشركة أول نموذج أولي في العالم لموجّه مخصص لربط الحوسبة الذكية بسعة فائقة، بسرعة نقل تصل إلى 115.2 تيرابت في الثانية. ويمثل هذا الإنجاز خطوة كبيرة إلى الأمام في تقنيات الربط الأساسية بين مراكز الحوسبة الذكية.

Total records: 1
الولايات المتحدة تعلن عن إجراءات لمواجهة ارتفاع أسعار الطاقة وسط الصراع مع إيران
تدفع الضغوط الاقتصادية الناجمة عن التوترات الجيوسياسية الحكومة نحو التدخل.