关键指标
11.13
热度指数-
影响级别Medium
-
影响范围National
-
最后更新2025-11-24
关键影响
积极影响 (6)
特斯拉股份有限公司。
汽车和边缘AI半导体行业
高带宽存储器（HBM）供应商（如SK海力士、美光）
台湾半导体制造有限公司
自动驾驶和ADAS技术提供商
半导体制造设备制造商（如ASML、应用材料、Lam Research）
消极影响 (1)
英伟达公司。
总影响数: 7 |
积极: 6 |
消极: 1
事件概述
特斯拉的高级AI芯片和电路板工程团队一直在设计并部署用于车辆和数据中心的芯片。公司目前使用AI4芯片，AI5即将完成，AI6正在开发中。特斯拉目标是每12个月推出一款新设计，强调在AI技术上的持续创新。
采集记录
特斯拉CEO宣布先进的人工智能芯片与电路板工程团队
2025-11-24 08:15
特斯拉CEO在社交媒体平台X上宣布，特斯拉拥有一个长期存在的先进人工智能芯片与电路板设计团队。该团队已经在公司车辆和数据中心部署了数百万颗AI芯片。目前的车辆使用AI4芯片，AI5芯片的制造工艺即将完成，并且AI6芯片的开发也已启动。目标是每12个月推出一款新的AI芯片设计。特斯拉预计其自研AI芯片的总产量将超过全球所有其他AI芯片的总和。这些芯片不仅能通过提升自动驾驶安全，拯救数百万生命，还将在Optimus项目中实现先进医疗服务，深刻改变世界。
总记录数: 1