關鍵指標
11.57
熱度指數-
影響級別Medium
-
影響範圍National
-
最後更新2026-01-29
關鍵影響
積極影響 (4)
高頻寬記憶體（HBM）市場
中國國內半導體產業
阿裡巴巴集團控股有限公司
中美科技緊張敏感企業（如中芯國際、華為供應鏈）
消極影響 (4)
臺灣電晶體製造有限公司
SK海力士股份有限公司。
高級微器件（AMD）
英偉達公司
總影響數: 8 |
積極: 4 |
消極: 4
事件概述
一家大型科技公司推出高端AI晶片，凸顯了自主半導體研發的重要性。這一舉措體現了對核心技術的策略投資，以及透過專用硬體提升雲服務的潛力，影響了多個行業和客戶群。
採集記錄
阿里巴巴推出自主研發的AI晶片真武810E
2026-01-29 09:32
阿里巴巴於官方網站推出自主研發的高階AI晶片「真武810E」。此晶片配備96G HBM2e記憶體，硬體與軟體皆由阿里巴巴自主研發。晶片由通奕實驗室、阿里雲與平頭哥共同開發，現已部署於阿里雲多個大型叢集，為超過400家客戶提供服務，包括國家電網、中科院與小鵬。此次發表使阿里巴巴成為全球少數能實現全堆疊垂直整合的科技公司之一。
總記錄數: 1