Key Metrics
13.35
Heat Index-
Impact LevelMedium
-
Scope LevelGlobal
-
Last Update2026-03-18
Key Impacts
Positive Impacts (11)
Negative Impacts (4)
Event Overview
يركّز هذا التعاون على تطوير البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، بما يشمل رقائق الذاكرة المتقدمة وعمليات التصنيع المتطورة. وتهدف الشراكة إلى تعزيز الأداء والكفاءة في مسرّعات الذكاء الاصطناعي والمعالجات، مما يشير إلى خطوة استراتيجية نحو ترسيخ الريادة في سوق عتاد الذكاء الاصطناعي.
Collect Records
Samsung وAMD توسّعان شراكتهما الاستراتيجية في رقائق ذاكرة البنية التحتية للذكاء الاصطناعي
وقّعت Samsung Electronics وAMD مذكرة تفاهم لتوسيع تعاونهما الاستراتيجي في مجال رقائق الذاكرة المخصصة للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي. وستزوّد Samsung شركة AMD بذاكرة HBM4 من الجيل التالي لمسرّع الذكاء الاصطناعي Instinct MI455X، كما ستوفر ذاكرة DDR5 محسّنة لمعالجات EPYC من الجيل السادس. وإضافةً إلى ذلك، ستبحث الشركتان إمكانية تقديم Samsung خدمات المسابك لصالح AMD.
AMD تعلن عن شريحة الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي MI455 مع تقنيات تصنيع وتغليف متقدمة
في معرض CES، أعلنت الرئيسة التنفيذية لشركة AMD ليزا سو أن شريحة الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي، MI455 GPU، ستُصنع بتقنيات تصنيع 2 نانومتر و3 نانومتر وستتميز بتقنية تغليف متقدمة. ستحتوي شريحة MI455 GPU على ذاكرة HBM4 وستكون مدمجة مع معالجات EPYC. رف Helios الجديد سيضم 72 وحدة GPU، ومن خلال ربط عدة رفوف، يمكن بناء عناقيد AI كبيرة. بالإضافة إلى ذلك، تطور AMD شرائح سلسلة MI500 باستخدام تقنية 2 نانومتر، ومن المتوقع إطلاقها في عام 2027. الهدف هو زيادة أداء الذكاء الاصطناعي بمقدار 1000 مرة خلال أربع سنوات.