關鍵指標
13.35
熱度指數-
影響級別Medium
-
影響範圍Global
-
最後更新2026-03-18
關鍵影響
積極影響 (11)
高頻寬記憶體（HBM）
高級微器件（AMD）
DDR5記憶體
DRAM存儲扇區
三星電子
服務器記憶體模組/DIMM供應鏈
消極影響 (4)
SK海力士
臺灣電晶體製造有限公司
OSAT/先進包裝公司（ASE Technology，Amkor）
英偉達公司。
總影響數: 15 |
積極: 11 |
消極: 4
事件概述
此次合作聚焦於人工智慧基礎設施的開發，涵蓋先進記憶體晶片與先進製造製程。該夥伴關係旨在提升 AI 加速器與處理器的效能與效率，顯示雙方正以策略性布局邁向 AI 硬體市場的領導地位。
採集記錄
Samsung 與 AMD 擴大策略合作，聚焦 AI 基礎設施記憶體晶片
2026-03-18 16:07
Samsung Electronics 與 AMD 已簽署合作備忘錄，進一步擴大雙方在 AI 基礎設施記憶體晶片領域的策略合作。Samsung 將為 AMD 的 Instinct MI455X AI 加速器供應新一代 HBM4 記憶體，並為第六代 EPYC 處理器提供最佳化 DDR5 記憶體。此外，雙方也將探討由 Samsung 為 AMD 提供晶圓代工服務的可能性。
AMD宣布次世代AI晶片MI455，採用先進製造與封裝技術
2026-01-06 11:43
在CES展會上，AMD執行長蘇姿丰宣布，下一代AI晶片MI455 GPU將採用2奈米與3奈米製程技術，並具備先進的封裝技術。MI455 GPU將搭載HBM4記憶體，並與EPYC處理器整合。全新Helios機架可容納72個GPU，透過連接多個機架，可打造大型AI叢集。此外，AMD正在開發採用2奈米製程的MI500系列晶片，預計於2027年推出。目標是在四年內提升AI效能1000倍。
總記錄數: 2