تخطي للذهاب إلى المحتوى

AMD تكشف عن شريحة الذكاء الاصطناعي الجيل التالي MI455 بتقنيات تصنيع وتغليف متقدمة في CES

تكشف AMD عن شريحة الذكاء الاصطناعي الجديدة من الجيل التالي MI455، التي تبرز التقدم في التصنيع...
Key Metrics

11.79

Heat Index
  • Impact Level
    Medium
  • Scope Level
    Global
  • Last Update
    2026-01-06
Key Impacts
Positive Impacts (12)
شركة تصنيع أشباه الموصلات التايوانية (TSMC)
الأجهزة الصغيرة المتقدمة (AMD)
ASML القابضة
قطاع معدات أشباه الموصلات (المواد التطبيقية ، أبحاث لام ، KLA ، إلخ)
OSAT / شركات التعبئة والتغليف المتقدمة (ASE Technology ، Amkor)
SK هاينكس
Negative Impacts (1)
شركة NVIDIA
Total impacts: 14 | Positive: 12 | Negative: 1
Event Overview

تكشف AMD عن شريحة الذكاء الاصطناعي الجديدة من الجيل التالي MI455، التي تبرز التقدم في التصنيع والتغليف. تدمج الشريحة ذاكرة HBM4 ومعالجات EPYC، مما يتيح تكوين مجموعات AI كبيرة من خلال تصميم رف Helios الجديد. يشمل التطوير المستمر سلسلة MI500 المزمع إطلاقها في 2027، مما يبرز الابتكار المستمر في أجهزة الذكاء الاصطناعي.

Collect Records
AMD تعلن عن شريحة الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي MI455 مع تقنيات تصنيع وتغليف متقدمة
2026-01-06 11:43

في معرض CES، أعلنت الرئيسة التنفيذية لشركة AMD ليزا سو أن شريحة الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي، MI455 GPU، ستُصنع بتقنيات تصنيع 2 نانومتر و3 نانومتر وستتميز بتقنية تغليف متقدمة. ستحتوي شريحة MI455 GPU على ذاكرة HBM4 وستكون مدمجة مع معالجات EPYC. رف Helios الجديد سيضم 72 وحدة GPU، ومن خلال ربط عدة رفوف، يمكن بناء عناقيد AI كبيرة. بالإضافة إلى ذلك، تطور AMD شرائح سلسلة MI500 باستخدام تقنية 2 نانومتر، ومن المتوقع إطلاقها في عام 2027. الهدف هو زيادة أداء الذكاء الاصطناعي بمقدار 1000 مرة خلال أربع سنوات.

Total records: 1
زعيم مجلس الشيوخ الأمريكي يراجع استراتيجية ترامب تجاه فنزويلا amid مخاوف
تُبرز هذه الحادثة التفاعل بين الفروع التشريعية والتنفيذية فيما يخص السياسة الخارجية، وتشدد على...