關鍵指標
11.79
熱度指數-
影響級別Medium
-
影響範圍Global
-
最後更新2026-01-06
關鍵影響
積極影響 (12)
臺灣電晶體製造有限公司
高級微器件（AMD）
ASML控股
電晶體設備部門（應用資料、Lam Research、KLA等）
OSAT/先進包裝公司（ASE Technology，Amkor）
SK海力士
消極影響 (1)
英偉達公司。
總影響數: 14 |
積極: 12 |
消極: 1
事件概述
AMD推出了新一代AI晶片MI455，強調了製造與封裝技術的進展。該晶片整合了HBM4記憶體與EPYC處理器，透過全新的Helios機架設計實現大規模AI叢集。持續開發中的MI500系列預計於2027年發佈，展現了AI硬體領域的持續創新。
採集記錄
AMD宣布次世代AI晶片MI455，採用先進製造與封裝技術
2026-01-06 11:43
在CES展會上，AMD執行長蘇姿丰宣布，下一代AI晶片MI455 GPU將採用2奈米與3奈米製程技術，並具備先進的封裝技術。MI455 GPU將搭載HBM4記憶體，並與EPYC處理器整合。全新Helios機架可容納72個GPU，透過連接多個機架，可打造大型AI叢集。此外，AMD正在開發採用2奈米製程的MI500系列晶片，預計於2027年推出。目標是在四年內提升AI效能1000倍。
總記錄數: 1