关键指标
11.79
热度指数-
影响级别Medium
-
影响范围Global
-
最后更新2026-01-06
关键影响
积极影响 (12)
台湾半导体制造有限公司
高级微器件（AMD）
ASML控股
半导体设备部门（应用材料、Lam Research、KLA等）
OSAT/先进包装公司（ASE Technology，Amkor）
SK海力士
消极影响 (1)
英伟达公司。
总影响数: 14 |
积极: 12 |
消极: 1
事件概述
AMD推出了新一代AI芯片MI455，强调了制造和封装技术的进步。该芯片集成了HBM4内存和EPYC处理器，通过全新的Helios机架设计实现大规模AI集群。持续开发的MI500系列计划于2027年发布，展现了在AI硬件领域的持续创新。
采集记录
AMD发布次世代AI芯片MI455，采用先进制造与封装技术
2026-01-06 11:43
在CES上，AMD首席执行官苏姿丰宣布，下一代AI芯片MI455 GPU将采用2纳米和3纳米工艺制造，并配备先进的封装技术。MI455 GPU将搭载HBM4内存，并与EPYC CPU集成。全新的Helios机架将容纳72个GPU，通过连接多个机架，可构建大型AI集群。此外，AMD正在开发采用2纳米工艺的MI500系列芯片，预计于2027年发布。目标是在四年内将AI性能提升1000倍。
总记录数: 1